奈良先端科学技術大学院大学発の半導体ファブレス。独自アーキテクチャ「CGLA」で高電力効率のAI向けチップを開発する。
￥5億
2026年の合計
シード ・ 2026/03/11
1回
2年
2024年創業
初の独自シリコン製造（テープアウト）に充当
引受先: Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタル
出典