「混ざらない」を組み合わせる。銅を超える放熱素材は、黒鉛の隙間から生まれた

素材をより強くする技術です。中でも、いくつかの素材を組み合わせた「複合素材」の研究開発をメインにやっています。大きく3つの領域があって、1つ目が「硬くて軽い素材」です。今までと同じ硬さで軽くなれば、それだけ運動エネルギーが下がるので、めちゃくちゃ省エネになります。すでに車の製造ラインや半導体製造装置の部品として使われていて、エアコンやデータセンター用の空調部品としても開発が進んでいます。そして2つ目が「めちゃくちゃ放熱する素材」で、3つ目が「鉛を使わずに放射線を遮蔽する素材」です。

理論上、いちばん放熱する材料はダイヤモンドなんですね。でもダイヤモンドは硬くて加工しづらいから、放熱材料として使われることはほとんどありません。それなら同じ炭素でできているグラファイト（黒鉛）はどうかという話になるんですが、グラファイトは中に空気の隙間がいっぱいあって、この空気が熱伝導の邪魔をしてしまいます。じゃあ「この隙間を別のもので埋めればいいんじゃないか」という発想から生まれたのが今回の素材です。もともとグラファイトとアルミは相性が悪くて、アルミで隙間を埋めることはできないと言われていたんですが、実現できた。それがこの素材のスタートです。

GPUなどの性能が上がって、ものすごい熱を持つようになりました。今までの銅やアルミでは、もうその熱を放出しきれなくなってきています。うちの素材は銅よりも放熱するだけでなく、熱膨張も小さいのが特長です。通常、熱伝導が良い材料は熱膨張も大きくなります。でも、プロセッサー自体の熱膨張は小さいから、この膨張差によって中が割れて空気が入って放熱能力が一気に下がったり、壊れたりします。うちの素材はそれが発生しづらいんです。

原発や医療分野はもちろんですが、意外と知られていないのがスーパーコンピュータやデータセンターでの用途です。実は中性子線が飛んでくるとプロセッサーがエラーを起こすことがあって、そういうものを防ぐことができます。

単にその3領域ができますというだけではなく、これがベースで、そこからさらにカスタムできる点ですね。「これとこれは、この割合で組み合わせることはできないだろう」と言われていたものが、できちゃう。さらにそこから、お客様ひとりひとりのニーズに合わせて細かく変えていくこともできる。膨大なトライアンドエラーの積み重ねによってできた技術なので、うちの工場にはガラクタもいっぱいあります（笑）

お世話になっている「Startup Island TAIWAN」東京ハブの担当の方を通じて、今回のイベント主催者から「日本の企業を何社か展示会に出展させてくれないか」と声をかけてもらったのがきっかけです。日本は基礎研究力が優れていて、ノーベル賞受賞者も多い。ただ、それを産業に展開する力が弱いと言われています。一方、台湾はその産業展開の能力が高い。実際に話してみるとすぐに深い話になりますし、ポジティブに「とりあえずやってみようぜ」となりやすい。半導体系の製造業も多く集まっているので、うちとシナジーがありそうな企業が本当に多いんです。

実際に製品サンプルを持ち比べてもらうと、皆さんめちゃくちゃびっくりされます。会場には投資家の方やハードウェア系の方もいらっしゃって、これは間違いなく話が進むな、という方も何名もいました。

特にパソコン系のハードウェア、たとえば過酷な環境用のPCを作っている会社のように、既存の素材をうちのものに置き換える強い理由がある相手とは、スムーズに話が進むんじゃないかと思います。

今、いろいろな産業領域がぶつかっている技術的な壁、これを突破することができます。また、僕がよく言うのは「産業の高度化と環境負荷低減の両立」です。普通、産業を高度化させるとエネルギー消費が激しくなって、環境負荷が高くなってしまう。それに対して、うちの材料は性能が上がるだけでなくエネルギー消費も下がるため、そんな未来が実現できると思います。特にこの「めっちゃ放熱する素材」に関しては、2～3年後にはいくつかの領域でスタンダードな材料になっていてもおかしくないので、そんなに遠い話でもないと思います。

「知的好奇心が溢れていて、ブレーキがぶっ壊れてる人達が、周りからギャーギャー言われても無視して突き進んだ結果、作り出せる世界」なんじゃないかと思います（笑）。原点は知的好奇心かもしれないし、社会課題の解決かもしれない。でも、普通なら「やめようよ」と言われるような領域に果敢に挑んでいく人達が、形にしていくものだと思います。