DEEPPOINT
ディープテック展示会・カンファレンス#半導体

SEMICON Japan 2026

開催まであと62日
会期
2026年12月9日（水）〜12月11日（金）・3日間10:00-17:00（12/9-11 各日）
会場
東京ビッグサイト（東京）東京都
形式
会場で開催
参加費
無料入場無料（事前登録制。来場登録・バッジ印刷が必要）
事前登録
必要
主催
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）
公式サイトで参加登録・詳細 Googleカレンダーに追加.ics（準備中）

概要

半導体製造装置・材料分野で国内最大級の展示会。半導体サプライチェーン各社が出展し、AIチップやデータセンター需要拡大を背景にした技術動向を扱うカンファレンスも併催する。

半導体製造装置・材料APCS（先端パッケージ・チップレット）ADIS（設計）MIS（計測・検査）

応募枠

出展・登壇・アワードの募集（締切済みも含む）
  • —締切は公式で確認
    出展募集
    出展申込（一般ブース）

    2025年出展者向け先行受付後、現在ブース完売でキャンセル待ち（ウェイティングリスト登録）

    募集要項
    対象
    2025年出展者を先行対象に受付後、現在はブース完売でキャンセル待ち
    選考
    ウェイティングリスト登録(出展お問い合わせフォーム)

開催の記録

同じイベントの過去の開催
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  1. 202312/13（水）〜15（金）semiconjapan.org
  2. 202412/11（水）〜13（金）semiconjapan.org
  3. 202512/17（水）〜19（金）semiconjapan.org
  4. 202612/9（水）〜11（金）このページ
  5. 2027未発表例年の時期からの目安

例年12月中旬・水曜開始が4/4回・会期3日間が4/4回。2027年の日程は未発表。

出展・登壇する企業

出展・登壇企業の情報はありません。