ソニーセミコンダクタソリューションズからのスピンアウト。半導体レーザーと固体レーザー材料を1チップに集積した超小型ハイピークレーザーを開発。
主なメンバー1名
- 鎌田 将尚代表取締役社長 CEO
最終確認 2026-08-13（63日前）掲載情報は編集部作成
- 直近の調達から5か月1回の調達
製品と到達段階
1件
チップスケール ハイピークレーザー
1mm³で57.0kWの高ピーク出力をうたう、超小型ハイピークレーザー。
コメント
- 出身研究室Coming Soon
- 投資家Coming Soon
- DEEPPOINT編集部Coming Soon
資金調達
1件| 発表日 | ラウンド | 調達額 | 引受先 | 出典 |
|---|---|---|---|---|
| 2026/04/20 | シード | 非公開 Silicon Catalyst Japan のインキュベーション・投資第1号案件。金額非開示 | Silicon Catalyst Japan |
社史
3件2026
- 2026年5月共同開発株式会社オキサイド新たな光デバイスの開発に向けた連携を開始。
- 2026年1月創業SCALE photonics株式会社を設立。
時期不明
- 沿革ソニーセミコンダクタソリューションズからスピンアウトして設立。
知財
公的DB0特許0意匠0商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点
gBizINFO（法人番号7010001262508）上の特許は0件。
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SCALE photonics
（準備中）