超薄型のウェハを高密度のTSVで積み上げる三次元集積技術「BBCube」を実用化する。自前の工場は持たず、他社の工場に製造ラインを技術移管して立ち上げる形をとる。
主なメンバー3名
- 福田 匡志取締役社長
- 中村 友ニ取締役
- 井上 秀樹取締役
最終確認 2026-09-18（53日前）掲載情報は編集部作成
- 直近の調達から20か月1回の調達
基礎論文・研究成果
1本- 2022年Review of Bumpless Build Cube (BBCube) Using Wafer-on-Wafer (WOW) and Chip-on-Wafer (COW) for Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI)Electronics ・ DOI 10.3390/electronics11020236東京工業大学との連名リリースがBBCubeの参考文献として記載
製品と到達段階
3件BBCube
超薄型ウェハーと高密度TSVインターコネクトを採用した積層構造。
3次元積層チップの試作
3次元積層チップの試作の受託。
熱発泡剥離粘着テープ
熱発泡剥離粘着テープ（220℃発泡タイプ）。
コメント
- 出身研究室Coming Soon
- 投資家Coming Soon
- DEEPPOINT編集部Coming Soon
資金調達
1件| 発表日 | ラウンド | 調達額 | 引受先 | 出典 |
|---|---|---|---|---|
| 2025/02/12 | 区分非公開 | 非公開 | ジャパンディスプレイ |
社史
4件2025
- 2025年2月12日共同開発ジャパンディスプレイJDI石川工場にBBCube技術による製造ラインを構築し、新会社設立を含むビジネスアライアンスの協議に合意。
2024
- 2024年4月29日共同開発群創光電（INNOLUX）製造ラインをINNOLUXのクリーンルーム内に構築することで合意。
2020
- 2020年11月2日子会社設立台湾に現地法人を設立。
2018
- 2018年1月16日創業東京工業大学の大場隆之特任教授が設立。
知財
公的DB0特許0意匠0商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点
gBizINFO（法人番号5010001189042）上の特許は0件。
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