
半導体を80〜170度の低温で基板に載せる独自の実装技術を持つ。その技術を使って他社の試作から量産までを請け負う。
主なメンバー3名
- 中野 高宏代表取締役社長
- 平田 勝則代表取締役会長
- 下石坂 望取締役
最終確認 2026-09-19(52日前)掲載情報は編集部作成
- 累計調達額7,000万円非公開3件を除く
- 直近の調達から3か月4回の調達
- 特許(国内)23件特許庁データ 2026-10-01 時点
製品と到達段階
3件MONSTER PAC
基板側に導電ペーストのバンプを形成し、低温で接合する実装プロセス。
MONSTER DTF
小型のフリップチップボンダ。接合温度80〜170℃。

OSRDA(受託開発)
多様な半導体実装の受託開発。
コメント
- 出身研究室Coming Soon
- 投資家Coming Soon
- DEEPPOINT編集部Coming Soon
資金調達
4件| 発表日 | ラウンド | 調達額 | 引受先 | 出典 |
|---|---|---|---|---|
| 2026/07/31 | 区分非公開 | 非公開 | サカタインクス | |
| 2021/08/09 | 区分非公開 | 非公開 | バルカー | |
| 2020/01/09 | 区分非公開 | 非公開 | 三井化学 | |
| 2017/02/01 | 区分非公開 | ¥7000万 出典は新潟ベンチャーキャピタルの発表で、**同社が運営する2ファンドの出資分のみ**を記す。ラウンド全体の総額と他の引受先は不明 | 新潟ベンチャーキャピタル |
社史
8件2023
- 2023年12月認証ISO9001・ISO14001の認証を取得
2019
- 2019年12月受賞第8回ものづくり日本大賞 製造・生産プロセス部門 経済産業大臣賞を受賞
2018
- 2018年2月受賞Japan Venture Awards 2018 中小企業庁長官賞を受賞
- 2018年出来事接合温度80℃を達成
- 2018年採択J-Startup
2015
- 2015年6月協業フジキン事業提携。
2014
- 2014年12月協業メムス・コア事業提携。
2009
- 2009年11月2日創業設立。
知財
公的DB23特許0意匠18商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点
gBizINFO(法人番号8110001020672)上の特許は23件。
近い企業
同じ分野
コネクテックジャパン
