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コネクテックジャパン

J-Startup

半導体を80〜170度の低温で基板に載せる独自の実装技術を持つ。その技術を使って他社の試作から量産までを請け負う。

半導体・GPU低温低荷重実装バンプ形成TSV・再配線層新潟県妙高市|設立 2009年
主なメンバー3名
  • 中野 高宏代表取締役社長
  • 平田 勝則代表取締役会長
  • 下石坂 望取締役
最終確認 2026-09-19(52日前)掲載情報は編集部作成
  • 累計調達額7,000万円非公開3件を除く
  • 直近の調達から3か月4回の調達
  • 特許(国内)23件特許庁データ 2026-10-01 時点

製品と到達段階

3件
  • MONSTER PAC

    基板側に導電ペーストのバンプを形成し、低温で接合する実装プロセス。

  • MONSTER DTF

    小型のフリップチップボンダ。接合温度80〜170℃。

  • OSRDA(受託開発)

    多様な半導体実装の受託開発。

コメント

  • 出身研究室Coming Soon
  • 投資家Coming Soon
  • DEEPPOINT編集部Coming Soon

資金調達

4件
発表日ラウンド調達額引受先出典
2026/07/31区分非公開非公開サカタインクス
2021/08/09区分非公開非公開バルカー
2020/01/09区分非公開非公開三井化学
2017/02/01区分非公開¥7000万

出典は新潟ベンチャーキャピタルの発表で、**同社が運営する2ファンドの出資分のみ**を記す。ラウンド全体の総額と他の引受先は不明

新潟ベンチャーキャピタル

社史

8件

2023

  • 2023年12月認証ISO9001・ISO14001の認証を取得

2019

  • 2019年12月受賞第8回ものづくり日本大賞 製造・生産プロセス部門 経済産業大臣賞を受賞

2018

  • 2018年2月受賞Japan Venture Awards 2018 中小企業庁長官賞を受賞
  • 2018年出来事接合温度80℃を達成
  • 2018年採択J-Startup

2015

  • 2015年6月協業フジキン事業提携。

2014

  • 2014年12月協業メムス・コア事業提携。

2009

  • 2009年11月2日創業設立。

知財

公的DB
23特許0意匠18商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点

gBizINFO(法人番号8110001020672)上の特許は23件。

最終確認 2026-09-19。掲載情報は編集部が公開情報から作成し、出所を項目ごとに示しています。

掲載基準・出典・免責

出典: connectec-japan.com、j-startup.go.jp、info.gbiz.go.jp

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