インクジェット技術による低環境負荷プリント基板製法「SustainaCircuits」を開発・製造。CO2・水・銅の使用量を大幅に削減する。
主なメンバー4名
- 清水 信哉代表取締役社長 / CEO / Founder
- 坂元 拓朗顧客開発管掌執行役員
- 那須 弘明製品開発・供給管掌執行役員2023年〜
- 﨑村 慧太コーポレート管掌執行役員2023年〜
最終確認 2026-08-13（62日前）掲載情報は編集部作成
- 累計調達額70億円
- 直近の調達から7か月2回の調達
- 特許（国内）104件特許庁データ 2026-10-01 時点
基礎論文・研究成果
1本- 2023年Inkjet 4D Print: Self-folding Tessellated Origami Objects by Inkjet UV PrintingACM Transactions on Graphics（SIGGRAPH 2023） ・ DOI 10.1145/3592409東京大学の研究グループにエレファンテック杉本雅明氏が参加。インクジェット印刷を用いた折紙の自己折り技術で、主力のPCB事業とは別領域。
製品と到達段階
5件SustainaCircuits
インクジェットで必要箇所のみ銅を印刷するアディティブ製法の低環境負荷プリント基板（FPC・多層基板）。
ELP04 PILOT 600R
汎用多層基板向けの産業用インクジェット印刷装置。初号機を国内PCBメーカーへ販売（2025-12）。
DK100 / DeepVia HDI
AIサーバ基板の高アスペクト比マイクロビアを銅ナノインクで導電化する装置とプロセス。
SAphire
自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型の銅ナノペースト。パワー半導体接合材などをラインアップ。
銅ナノフィラー
銅粒子の平均径が15nmの超微細な銅ナノフィラー。2025-07に販売開始。
コメント
- 出身研究室Coming Soon
- 投資家Coming Soon
- DEEPPOINT編集部Coming Soon
資金調達
2件| 発表日 | ラウンド | 調達額 | 引受先 | 出典 |
|---|---|---|---|---|
| 2026/03/12 | シリーズD以降 | ¥40億 シリーズF。三菱電機との資本業務提携の一環 | 三菱電機 | |
| 2024/03/29 | シリーズD以降 | ¥30億 シリーズE。野村證券の協力のもと特定投資家向け銘柄制度（J-Ships）で実施。累計資金調達額は約150億円（増資95億円、借入・補助金計54億円）。引受先は非公表 | — |
社史
22件2026
- 2026年9月販売DK100を海外の基板メーカーへ初出荷（北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け現地立ち上げ）
2025
- 2025年12月共同開発住商グローバルエレクトロニクス・国内大手PCBメーカー三者の共同開発契約に基づき、ELP04 PILOT 600Rを同メーカーの生産拠点に設置し多層基板の量産適用を開発。
- 2025年4月上市・量産SustainaCircuitsがLogitech社マウスに量産採用Logitech International
- 2025年4月販売・供給Logitech InternationalSustainaCircuits FPCがPCマウスMX Verticalに量産採用。
2024
- 2024年12月実証SustainaCircuits技術による汎用多層基板の開発に成功
- 2024年3月出来事シリーズEで約30億円を調達（特定投資家向け銘柄制度J-Ships、累計約150億円）野村證券
- 2024年沿革P-Flexを発展させた新ブランドSustainaCircuitsの展開を開始。
2023
- 2023年11月協業LITE-ON Technology Corporation低炭素PCBの量産化推進に向けた協業MoUを締結。2025-04に多層基板ソリューションで2度目のMoUを締結。
- 2023年10月31日出来事シリーズDで合計39億円を調達（累計約100億円）味の素、未来創造キャピタル、MEイノベーションファンド 他
- 2023年10月受賞CEATEC AWARD 2023 経済産業大臣賞を受賞
- 2023年8月受賞大学発ベンチャー表彰2023 経済産業大臣賞を受賞JST・NEDO
- 2023年7月共同研究東京大学（川原圭博教授ら）インクジェット印刷で折紙パターンを印刷し自己折りさせる研究にエレファンテックの杉本雅明氏が参加（SIGGRAPH 2023）。
2022
- 2022年5月沿革新木場R&Dセンターが稼働開始。
- 2022年4月共同開発日華化学ポリエステル抜染技術「ネオクロマト加工」を共同開発。
2021
- 2021年12月13日認証AMC名古屋でISO9001・ISO14001認証を取得
2020
- 2020年上市・量産初のアディティブPCB製造拠点AMC名古屋で量産を開始
- 2020年沿革大型量産実証拠点AMC名古屋を設立。
2019
- 2019年協業セイコーエプソン・三井化学・住友商事3社と提携を締結（公式沿革の記載）。
2018
- 2018年移転本社を東京都中央区へ移転し、小規模実証ラインを設立。
2017
- 2017年販売独自製法ピュアアディティブ法を用いたFPC「P-Flex」の販売を開始
- 2017年商号変更商号をAgIC株式会社からエレファンテック株式会社に変更。
2014
- 2014年1月創業東京都文京区にてAgIC株式会社を設立（東京大学発）。
知財
公的DB104特許0意匠34商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点
gBizINFO(法人番号2010001157877)上の特許は104件。
出展・登壇するイベント
1件- 2026 9/2（水）〜3（木）TECHNIUM Global Conference 2026登壇
登壇は登壇者の所属で、その会社の出展とは限りません。
近い企業
同じ分野
エレファンテック
（準備中）