エイシング

• 区分非公開2026/06/01

  非公開

  金額・ラウンド名とも非公表

  引受先: 大成ラミックグループ

• 区分非公開2024/03/13

  非公開

  金額・ラウンド名とも非公表

  引受先: 東京ガス、DRONE FUND

• 区分非公開2023/09/01

  非公開

  2023年8月31日実施の第三者割当増資。金額・ラウンド名とも非公表

  引受先: Gamaエキスパート、きづきアーキテクト、Next Unicorn Lab、長島聡

• シリーズB2020/03/23

  ¥7億

  2019年11月に公表した3億円の調達を含むシリーズB全体の額。シリーズAを含む累計は約9億円

  引受先: 第一生命保険、スパークス・グループ、三井住友海上キャピタル

• シリーズA2017/06/21

  ¥2億

  2020年のシリーズB発表が「2017年に実施したシリーズA」と呼んでいるラウンド。発表日はリリースPDFの作成日時

  引受先: テックアクセルベンチャーズ

2026

• 2026年8月27日共同開発大成建設シールドマシン自動運転化に向けた方向制御AIを共同開発し、鹿児島3号東西道路シールド工事で実証。

2025

• 2025年7月16日出来事マルチエージェント強化学習に基づく協調制御AIの特許を取得

2024

• 2024年8月15日上市・量産レーザー光源寿命予測AIアプリケーション ver1.0.0（アルファ版）をリリース
• 2024年5月21日協業アイ・エル・シー組込みソフト部品とエッジAIの連携でパートナーシップを締結。MSTとMSAT++をFunctionBoxとして提供する。
• 2024年採択NEDOディープテック・スタートアップ支援事業（DTSU）PCA

2023

• 2023年7月共同研究自然科学研究機構 核融合科学研究所プラズマ挙動の予測・制御に制御AIを適用する共同研究（2023年3月開始）。

2022

• 2022年12月15日受賞S-Booster2022最終選抜会でHonda R&D賞を受賞Honda R&D
• 2022年7月協業ルネサス エレクトロニクス双方のパートナープログラムへ相互に参加し、マイコンとエッジAIの共同プロモーションを行う。

2021

• 2021年10月19日受賞MSTがCEATEC AWARD 2021 スタートアップ・ユニバーシティ部門賞グランプリを受賞

2020

• 2020年12月15日上市・量産超省メモリな新アルゴリズム「MST（メモリー・セービング・ツリー）」を開発
• 2020年1月7日出来事エッジAIアルゴリズム専門開発チーム「Algorithm Development Group（ADG）」を設立

2019

• 2019年10月共同研究東京都立産業技術研究センター「AIによる製造業のための解析支援ツール」の共同研究を次年度も継続。

2018

• 2018年8月受賞大学発ベンチャー表彰2018で経済産業大臣賞を受賞

2016

• 2016年12月8日創業株式会社エイシングを設立。