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ThermieL

名古屋大学発

ThermieL Inc.

名古屋大学発。サーモグラフィとレーザー周期加熱による熱物性マッピング技術で、半導体・電子機器の熱の伝わり方や放熱経路を可視化し、熱設計を支援する。

半導体・GPUロックインサーモグラフィ熱物性マッピング半導体の放熱設計愛知県名古屋市千種区|設立 2025年
主なメンバー1名
  • 藤田涼平CEO
技術の出身名古屋大学藤田涼平(CEO)2025年 創業
最終確認 2026-09-28(10日前)掲載情報は編集部作成

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知財

公的DB
0特許0意匠0商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点

最終確認 2026-09-28。掲載情報は編集部が公開情報から作成し、出所を項目ごとに示しています。

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出典: dii.engg.nagoya-u.ac.jp、researchmap.jp

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