- 累計調達額14.9億円
- 直近の調達から16か月2回の調達
- 特許（国内）6件特許庁データ 2026-10-01 時点
製品と到達段階
5件SEASIDE
用途に合わせて設計・組み込むFPGA搭載のエッジAI SoM。鉄道車両搭載規格JIS E4031の試験に合格。
ITAMAE
取得データを用途に応じて整理・最適化するエッジ向けAIソフトウェア技術。
HARBOR
データ・AIモデルの管理や再学習をオンプレミスで行うAIサーバ。FPGA/GPU基板を搭載可能。
SASHIMI
インフラ業界向けに、SEASIDE/HARBORとITAMAEを組み合わせて提供するAIコンピューティング装置。
リコンフィギャラブルAI半導体チップ（テストチップ Sting Ray）
独自アーキテクチャのエッジAI向け再構成可能チップ。テストチップの評価を完了し量産へ移行。
コメント
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- DEEPPOINT編集部Coming Soon
資金調達
2件| 発表日 | ラウンド | 調達額 | 引受先 | 出典 |
|---|---|---|---|---|
| 2025/06/04 | シリーズB | ¥11.1億 シリーズB+。JR東日本コンサルタンツ・JR九州との資本業務提携を含む追加資金調達。 | 三井住友海上キャピタル、JR東日本コンサルタンツ、JR九州 | |
| 2024/10/22 | デット | ¥3.8億 デットファイナンス（みずほ銀行・きらぼし銀行・横浜信用金庫）。 | みずほ銀行、きらぼし銀行、横浜信用金庫 |
社史
14件2026
- 2026年7月6日出来事次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了し量産へ移行
- 2026年6月19日販売AI人流解析ソフトウェア「NIGIWAI」を正式提供開始
- 2026年5月18日共同開発アスカフィジカルAI実装に向けた戦略的パートナーシップを締結。
- 2026年4月1日共同開発Oppstar（マレーシア）/ Silicon XリコンフィギャラブルAI半導体チップ開発のSoW（Statement of Work）を締結。
2025
- 2025年10月1日共同研究東北大学『TAI×東北大学 Reconfigurable AI-Chip共創研究所』を設立。再構成可能AIチップと設計ツールを研究開発。
- 2025年3月27日沿革株主総会で取締役会設置会社へ移行し、社外取締役・監査役を迎えた。
- 2025年1月7日代表交代岡安一将が代表取締役COOに就任し共同代表制へ移行。中原啓貴はCEOに加えCTOを兼務。
2024
- 2024年9月移転新横浜スクエア14階にオフィス移転。
2022
- 2022年2月移転新横浜日総ビル8階にオフィス移転。
2021
- 2021年12月受賞HONGO AIで「Fujita賞」「HONGO AI Award」を受賞
2020
- 2020年5月被買収株式会社シンコムからAI事業を譲渡。シンコム
- 2020年3月3日創業Tokyo Artisan Intelligence株式会社を設立。
時期不明
- 認証SEASIDEが鉄道車両搭載規格JIS E4031の試験に合格
- 上市・量産エッジAIプラットフォームSEASIDE-R6の量産を開始（前回シリーズ資金で）
知財
公的DB6特許0意匠0商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点
gBizINFO（法人番号7020001135200）上の特許は6件（出願日2013〜2022年分）。
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