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ArchiTek

半導体・GPU 8位(累計調達額・公開分、36社中)J-StartupシリーズC

ArchiTek Corporation

独自の仮想エンジンアーキテクチャ「aIPE」を用いたエッジAIプロセッサ「AiOnIc」を開発する大阪のファブレス半導体企業。画像処理とAI処理を低消費電力で行うLSIと関連ソフトウェアを手がける。

半導体・GPUAIエッジAIプロセッサaIPEアーキテクチャAiOnIc大阪府大阪市西区|設立 2011年
主なメンバー2名
  • 高田 周一代表取締役兼CEO
  • 山崎 秀人取締役兼COO
最終確認 2026-09-24(14日前)掲載情報は編集部作成
  • 累計調達額21.8億円
  • 直近の調達から51か月3回の調達
  • 特許(国内)17件特許庁データ 2026-10-01 時点

基礎論文・研究成果

1本
  • 2022年Implementation of a RISC-V SMT Core in an AI processorThe 11th International Symposium on Information and Communication Technology (SoICT 2022) ・ DOI 10.1145/3568562.3568634東京農工大学との共著で、著者の所属にArchiTek Corporationが含まれる。推定

製品と到達段階

4件

コメント

  • 出身研究室Coming Soon
  • 投資家Coming Soon
  • DEEPPOINT編集部Coming Soon

資金調達

3件
発表日ラウンド調達額引受先出典
2022/06/20シリーズC¥11.8億

リリースの公表累計は約21億円強で、自社沿革のシリーズA・B(各約5億円)との合計と整合する

SMBC信託銀行、テックアクセルベンチャーズ、三菱UFJキャピタル、アイテック阪急阪神、SMBCベンチャーキャピタル、360ipジャパン、SBIインベストメント、日本ベンチャーキャピタル
2020/01/01シリーズB¥5億

自社沿革の記載(約5億円・月まで)。引受先は書かれていない

—
2018/05/01シリーズA¥5億

自社沿革の記載(約5億円・月まで)。引受先は書かれていない

—

社史

11件

2024

  • 2024年7月販売・供給NTTイノベーティブデバイス第3世代チップの量産を委託。

2023

  • 2023年9月上市・量産初の量産SoCの設計を完了し、TSMCでの試作を開始TSMC

2022

  • 2022年11月受賞「RISC-V JAPAN 2022 Product Award」を受賞
  • 2022年9月15日出来事試作チップbeppuの評価を経て、量産チップ「chichibu」の開発に着手

2021

  • 2021年9月21日実証試作LSIを用いたEndPointデバイス向けAI機能の実証実験を開始
  • 2021年8月受賞みずほ銀行主催「Mizuho Innovation Award 2021.2Q」を受賞みずほ銀行
  • 2021年2月上市・量産独自アーキテクチャaIPEを搭載した初の自社チップ「AiOnIc」のサンプルを開発

2020

  • 2020年6月18日共同研究ソシオネクスト、豊田自動織機進化型・低消費電力AIエッジLSIを共同開発し、AI認識・画像処理で汎用GPU比10倍以上の電力効率化を達成。

2019

  • 2019年11月12日協業SiFive、DTS-InsightSiFiveのRISC-VコアIPを採用し、DTS-Insightと連携してaIPEベースのAI向けSoCを設計するパートナーシップ。

2018

  • 2018年6月沿革東京支店を開設。

2011

  • 2011年9月29日創業ArchiTek株式会社を設立。

知財

公的DB
17特許0意匠21商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点

特許17件。主な領域はG06(計算・計数)で、プロセッサ・マルチプロセッサ装置。

最終確認 2026-09-24。掲載情報は編集部が公開情報から作成し、出所を項目ごとに示しています。

掲載基準・出典・免責

出典: architek.ai、j-startup.go.jp、nedo.go.jp、info.gbiz.go.jp

本ページは投資判断や取引を推奨するものではありません。

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