DEEPPOINT

電通グループ

東証プライム4324サービス業東京都1901年設立

Dentsu Group Inc.

1901年創業の広告最大手・電通を中核とする持株会社。マーケティング・クリエイティブ・メディア領域で世界約120カ国に事業を展開する。

自社の分野の記載なし
  • 出資先のスタートアップ5社直接 2 · 系列経由 3 · 上位 76位/222
  • 関わったラウンド5開示総額 63.1億円
  • 直近12か月1ラウンド初めての出資 2020年 · 最新 2026.03.02
  • 初回から参加40%2/5社出資先の最初の記録ラウンドに参加した割合 · 全体 25%
  • 継続出資0%0/5社同じ出資先に2回以上出資した割合 · 全体 8%
  • 本業との近さ—自社の分野の記載なし
  • 地元への出資80%4/5社出資先が本社と同じ地方にある割合(本社所在地が無ければ —) · 同じ都道府県 4社 · 全体 67%
  • 大学発への出資0%0/5社大学発スタートアップの割合 · 全体 50%

金額はラウンド全体の公表額で、この企業の出資額ではありません。縦線は全体の中央値です。

出資スタイル

出資先の分野代表分野

全体: 素材・化学 8% · 農業・フード 7% · モビリティ 5%

入った段階最初に参加したラウンドの区分

  • シード120%
  • シリーズA120%
  • その他・区分なし360%

経路

出資先の素性

大学発 0社 · 上場 0社 · 記事あり 1社

0122016年 系列経由 0ラウンド2016年 直接 0ラウンド16·2017年 系列経由 0ラウンド2017年 直接 0ラウンド17·2018年 系列経由 0ラウンド2018年 直接 0ラウンド18·2019年 系列経由 0ラウンド2019年 直接 0ラウンド19·2020年 系列経由 0ラウンド2020年 直接 1ラウンド2012021年 系列経由 0ラウンド2021年 直接 0ラウンド21·2022年 系列経由 0ラウンド2022年 直接 0ラウンド22·2023年 系列経由 1ラウンド2023年 直接 0ラウンド2312024年 系列経由 1ラウンド2024年 直接 1ラウンド2422025年 系列経由 0ラウンド2025年 直接 0ラウンド25·2026年 系列経由 1ラウンド2026年 直接 0ラウンド261社
直接出資のラウンド系列の投資主体経由のラウンド下段の数字 = その年に出資したスタートアップ(社)

コメント

  • 出資先スタートアップのCEOComing Soon
  • 協業先の担当者Coming Soon
  • CVC担当者Coming Soon
  • DEEPPOINT編集部Coming Soon

投資レコード

2026
  • 03.02CULTA農業・フード区分非公開 電通ベンチャーズ · 一緒に アーキタイプベンチャーズ、リアルテックファンド、ニッセイ・キャピタル ほか27億円
2024
  • 11.07アドバンスコンポジット素材・化学シリーズA直接 · 一緒に 環境エネルギー投資、信越化学工業、ダイキン工業 ほか115億円
  • 07.01Turingモビリティシード 電通ベンチャーズ · 一緒に BIG、ちばぎんキャピタル、ENEOSイノベーションパートナーズ ほか815億円
2023
2020
  • 11.24TBM素材・化学区分非公開直接 20.6億円

投資主体

1件

出資先のスタートアップ

5社 · 5ラウンド(準備中)
分野
企業経路参加入った段階累計調達最新ラウンド
CULTA農業・フード2017年設立 · 東京都ゲノム編集や遺伝子組換えを使わず、人工環境での世代促進と独自のAIプロセスで交配育種を高速化する。10〜20年かかる品種開発を約5倍の速さで進めるとし、イチゴ・ブドウ・リンゴの新品種を開発する。電通ベンチャーズ2026.03.02区分非公開7億円2026.03.02区分非公開 · 7億円
アドバンスコンポジット記事素材・化学2015年設立 · 静岡県溶湯鍛造による金属基複合材料(MMC)と接合製品の開発・製造・販売を手がける素材メーカー。軽量・高剛性・高熱伝導といった特性を活かし、半導体製造装置や輸送機器向けに供給する。直接2024.11.07シリーズA17億円2026.09.30シリーズB · 非公開
Turingモビリティ2021年設立 · 東京都環境認識から運転制御までを単一AIで行うE2E完全自動運転EVを開発。電通ベンチャーズ2024.07.01シード349.3億円2026.07.06シリーズA · 126.2億円
将来宇宙輸送システム宇宙2022年設立 · 東京都完全再使用型の宇宙往還機による高頻度な宇宙輸送の実現を目指す。再使用型ロケット「ASCA 1」と有人宇宙輸送システムを開発中。電通ベンチャーズ2023.08.31区分非公開44.1億円2026.03.11区分非公開 · 32億円
TBM素材・化学2011年設立 · 東京都石灰石を主原料とする新素材LIMEXと再生素材を開発・製造する。直接2020.11.24区分非公開217.3億円2024.03.01区分非公開 · 非公開

一緒に出資した投資家と事業会社

系譜経路2 → 出資先5 → 事業会社8
経路出資先一緒に出資した事業会社本体(直接)本体(直接)電通ベンチャーズ電通ベンチャーズCULTACULTAアドバンスコンポジットアドバンスコンポジ…TuringTuring将来宇宙輸送システム将来宇宙輸送システムTBMTBM大日本印刷大日本印刷 2SMBCグループSMBCグループ 2エアトリエアトリ 1あおぞら銀行あおぞら銀行 1BIPROGYBIPROGY 1キヤノンマーケティングジャパンキヤノンマーケティングジャ… 1千葉銀行千葉銀行 1デジタルガレージデジタルガレージ 1

出資以外の関わり

協業・共同研究・顧客としての関わり — Coming Soon

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