DEEPPOINT

アドバンスコンポジット

シリーズB

Advance Composite

溶湯鍛造の金属基複合材料(MMC)メーカー

溶湯鍛造による金属基複合材料(MMC)と接合製品の開発・製造・販売を手がける素材メーカー。軽量・高剛性・高熱伝導といった特性を活かし、半導体製造装置や輸送機器向けに供給する。

素材・化学金属基複合材料(MMC)溶湯鍛造静岡県富士市|設立 2015年
主なメンバー2名
  • 服部淳一代表取締役社長2024年10月〜
  • 庄司隆敏取締役会長2024年10月〜
最終確認 2026-08-20(55日前)掲載情報は編集部作成
  • 累計調達額17億円推定を含む。非公開3件を除く
  • 直近の調達から0か月5回の調達
  • 特許(国内)54件特許庁データ 2026-10-01 時点

製品と到達段階

5件

コメント

  • 出身研究室Coming Soon
  • 投資家Coming Soon
  • DEEPPOINT編集部Coming Soon

資金調達

5件

企業価値(推定)は第三者(INITIAL)の推定値で、会社・投資家の公表値ではありません。

発表日ラウンド調達額引受先出典
2026/09/30シリーズB非公開

シリーズBでの出資。販路・用途開拓で連携。金額は出典に記載なし

東亜電気工業
2026/08/31シリーズB非公開

シリーズBの第三者割当増資。引受先は「TEL Venture Capital, Inc.など」とあり、他の引受先は非公表。金額は出典に記載なし

TEL Venture Capital
2026/08/10シリーズB非公開

シリーズBの追加出資(第三者割当増資)。2024年シリーズAに続く追加出資。金額は出典に記載なし

環境エネルギー投資
2026/07/02シリーズB¥2億推定

企業側リリースは金額非公開。引受先の京都大学イノベーションキャピタルが自社サイトで公表した出資額「約2億円」を計上(引受先は KYOTO-iCAP3号ファンドのみ)

京都大学イノベーションキャピタル
2024/11/07シリーズA¥15億

第三者割当増資11億円と三井住友銀行からの銀行融資(ベンチャーデット)4億円の合計。ラウンド名は当時のリリースに無く、2026年のシリーズB追加出資のリリースで会社が「2024年に実施したシリーズAラウンド」と記載

環境エネルギー投資、信越化学工業、ダイキン工業、電気興業、電通グループ、三井住友銀行

社史

6件

2026

  • 2026年7月8日出来事テレビ東京『ブレイクスルー』出演テレビ東京

2025

  • 2025年7月受賞IVS2025 LAUNCHPAD 優勝IVS
  • 2025年7月上市・量産半導体製造装置・自動車・エアコン分野で量産を実現(取材での自社発言)

2024

  • 2024年10月1日代表交代服部淳一取締役が代表取締役に就任、庄司隆敏は取締役会長へ

2023

  • 2023年11月8日認証ISO 9001:2015 登録(登録範囲: 溶湯鍛造による金属基複合材料及び接合製品の開発及び製造)インターテック・サーティフィケーション株式会社

2015

  • 2015年7月22日創業設立

知財

公的DB
54特許0意匠4商標国内・法人名義。特許庁データ 2026-10-01 時点。海外出願あり
  • 特許7394500金属及び/又はセラミックス・グラファイト含有アルミニウム複合体材料及び金属及び/又はセラミックス・グラファイト含有アルミニウム複合体材料の製造方法gBizINFOで照合
  • 特許7382105高強度金属基複合体及び高強度金属基複合体の製造方法gBizINFOで照合
  • 特許7222579異種金属材料の接合構造物、異種金属材料の接合方法gBizINFOで照合

名義はアドバンスコンポジット株式会社。国内特許3種(粒子充填法・沈降法・プレス法)を取得し、粒子充填法は中国・EUに出願、中国で特許取得という自社発表がある。

出展・登壇するイベント

1件

登壇は登壇者の所属で、その会社の出展とは限りません。

関連記事

1本

最終確認 2026-08-20。掲載情報は編集部が公開情報から作成し、出所を項目ごとに示しています。

掲載基準・出典・免責

出典: advance-composite.co.jp

本ページは投資判断や取引を推奨するものではありません。

「PR」の枠はアフィリエイト広告です。

近い企業

アドバンスコンポジット
(準備中)