- 出資先のスタートアップ3社直接 1 · 系列経由 2 · 上位 115位/227
- 関わったラウンド3開示総額 21億円 · 非公開 1
- 直近12か月1ラウンド+1（前期間より増加）初めての出資 2018年 · 最新 2026.08.31
- 初回から参加33%1/3社出資先の最初の記録ラウンドに参加した割合 · 全体 25%
- 継続出資0%0/3社同じ出資先に2回以上出資した割合 · 全体 0%
- 本業との近さ33%1/3社出資先の代表分野が自社の分野に含まれる割合（自社の分野が記載なしなら —） · 全体 33%
- 地元への出資67%2/3社出資先が本社と同じ地方にある割合（本社所在地が無ければ —） · 同じ都道府県 2社 · 全体 67%
- 大学発への出資0%0/3社大学発スタートアップの割合 · 全体 60%
金額はラウンド全体の公表額で、この企業の出資額ではありません。縦線は全体の中央値です。
出資の姿
出資先の分野代表分野
全体: AI 10% · 素材・化学 9% · 半導体・GPU 8%
入った段階最初に参加したラウンドの区分
- シリーズB133%
- シリーズC以降133%
- その他・区分なし133%
経路
出資先の素性
大学発 0社 · 上場 0社 · 記事あり 1社
コメント
- 出資先スタートアップのCEOComing Soon
- 協業先の担当者Coming Soon
- CVC担当者Coming Soon
- DEEPPOINT編集部Coming Soon
出資の記録
3ラウンド · 新しい順 · 点の色は経路2026
- 08.31アドバンスコンポジット素材・化学シリーズB TEL Venture Capital非公開
2020
- 10.26フローディア半導体・GPUシリーズC TEL Venture Capital · 一緒に 帝人、みやこキャピタル、丸紅ベンチャーズ ほか212億円
2018
- 07.26Preferred NetworksAI区分非公開直接 9億円
投資主体
1件出資先のスタートアップ
3社 · 3ラウンド（準備中）分野
| 企業 | 経路 | 参加 | 入った段階 | 累計調達 | 最新ラウンド |
|---|---|---|---|---|---|
| アドバンスコンポジット記事素材・化学2015年設立 · 静岡県溶湯鍛造による金属基複合材料（MMC）と接合製品の開発・製造・販売を手がける素材メーカー。軽量・高剛性・高熱伝導といった特性を活かし、半導体製造装置や輸送機器向けに供給する。 | TEL Venture Capital | 2026.08.31 | シリーズB | 17億円 | 2026.09.30シリーズB · 非公開 |
| フローディア半導体・GPU2011年設立 · 東京都低消費電力の組込み型フラッシュメモリIPコアとAI向けチップを開発する半導体設計企業。 | TEL Venture Capital | 2020.10.26 | シリーズC | 46.5億円 | 2023.10.11シリーズD以降 · 10.5億円 |
| Preferred NetworksAI2014年設立 · 東京都深層学習・AI半導体・生成AI基盤モデルを垂直統合で開発する国産AI企業。 | 直接 | 2018.07.26 | 区分非公開 | 349億円 | 2026.09.16区分非公開 · 100億円 |
一緒に出資した投資家と事業会社
同じラウンドに参加した投資家と、同じスタートアップに出資した事業会社共同参加の多い投資家 同じラウンドの回数
同じスタートアップに出資した事業会社 共通の出資先の社数
出資以外の関わり
協業・共同研究・顧客としての関わり — Coming Soon
記事
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免責事項
出資の記録は公表資料をもとに編集部が整理したもので、投資助言ではありません。投資判断はご自身の責任で、各社の開示資料をご確認ください。
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