小さな量子チップをつないで、大きな1台にする

発表されたこと

DCVCとFirgun Venturesが共同でリードし、シンガポール政府系のEDBI、Invusが助言するArtal、Integral GlobalTech、豪州のMain Sequence、Hostplus、NGS Superなどが参加し、Robloxの創業者Dave Baszucki氏も個人で出資しています。評価額は公表されていません。

同社の量子ビット（計算の最小単位）は「トラップドイオン」方式で、電場でつかまえた荷電原子を使います。特徴はチップの大きさではなく、つなぎ方です。特許を持つチップ間の接続技術で、小さなチップを並べて1台にする設計をとっています。光でチップ同士をつなぐ方式や、大型のレーザー・冷却設備には頼らない、というのが同社の説明です。

資金の使途は、このモジュール式技術の開発と商用化、シンガポールの研究開発拠点の拡大、米国・日本・ドイツでの事業拡大です。従業員は100人超で、英国ヘイワーズ・ヒースとドイツ・ハンブルクに拠点があります。ドイツ航空宇宙センター（DLR）との7,700万ドル規模の契約も履行中としています。

DEEPPOINTの解説

受注を足場に、資金を集める

量子コンピューターのスタートアップは、売れる機械ができる前に何年も資金を集めるのが普通です。Universal Quantumは2018年の創業後、DLRから大型の受注を得ており、今回の調達もそれを足場にしています。出資したMain Sequenceも、競合の多くが実機を出荷する前に政府・研究機関から受注した点を挙げています。顧客との契約で開発費をまかなう形が、量子の分野でも成り立ちつつあります。

資金の使途には、日本も名前が挙がっています。日本の国産量子コンピューターは超伝導方式と光方式が先行しています。三菱電機がイオン型・中性原子型向けのレーザー開発でNEDO事業に採択されたのは9月17日でした。イオン型の実機が日本に入れば、こうした部品の供給側にも接点が生まれる可能性があります。

「つなぐ」方式の性能はまだ公表されていない

量子ビットを増やす方法は大きく分けて、1枚のチップに詰め込む方法と、チップを複数つなぐ方法の2つです。つなぐ方式は製造しやすい反面、チップの境目を量子ビットが渡るときに、どれだけ速く、どれだけ誤りなく移せるかが性能を決めます。発表には、目標の量子ビット数も、接続部の速度や誤り率も書かれていません。

今後の注目点

評価額、目標の量子ビット数、製品の出荷時期、DLR契約の期間、シンガポール拠点の規模は公表されていません。同社は「近日中に国際協業を発表する」としており、チップ間接続の性能値と、日本での具体的な相手先が明らかになるかが焦点です。

参照資料

• Universal Quantum「Universal Quantum raises over $100m Series A to scale quantum computing globally」（2026年10月8日）
• University of Sussex「University of Sussex spin-out secures record $100 million investment for quantum computing」（2026年10月8日）
• 三菱電機「量子コンピューターの大規模化に向けた研究開発を開始」（2026年9月17日）